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Telpo Blog a rassemblé des contenus relatifs aux paiements, aux nouvelles tendances du commerce de détail, à la technologie biométrique, au contrôle de la température et aux appareils et solutions Android commerciaux à applications multiples.

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MWCS2017: Telpo POS machines was attrative in Mobile Financial

June 28th, the annual Asia Mobile World Congress (MWCS) 2017• Shanghai was successfully held in the Shanghai New International Expo Centre (SNIEC). The theme of the congress is “The Human Element”. It comprehensively shows the “black technology”, products and cool applications in the mobile communication industry.

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Good job! Telpo in Seamless Asia 2017

In 19th April, the Seamless Asia 2017, organized by the Terrapinn, takes place at the Suntec Convention & Exhibition Centre in Singapore. The conference focuses on cards payments and relative Pos terminal, to a dynamic summit and large-scale exhibition bringing together the converging worlds of e-co

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Marque chinoise Telpo Innovation pragmatique

On May 2nd, 2017, China State Council has approved that “Chinese Brands Day” would be held on May 10th, and China’s first Chinese Brands Day would be branded in 2017. This marks Chinese brands economy has set sail, and also means thatMade-in-China and Chinese creation is recognized and protected, Chinese brands will be a new name card of China.

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Une bonne conception de point de vente, mais pas seulement

Telpo pos TPS650, le terminal Telpo new Intelligence pos, a remporté le prix 2017 China POS industry excellent design award. L'exposition sur les informations intelligentes de Chine a ouvert ses portes au centre d'exposition électronique central de Shenzhen. Cette exposition a été dirigée par la Shenzhen Retail Intelligence Information Industry Association et organisée conjointement par le réseau POS chinois.

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Forum du sommet 2017 sur le matériel intelligent

Le 9 décembre, le "2017 Intelligent Hardware Summit Forum" parrainé par Guangdong Telepower s'est tenu à Foshan, dans la province de Guangdong. Depuis 2015, Telpo a organisé deux "Intelligent Hardware Summit Forums" consécutifs avec plus de 1 000 membres du personnel impliqués dans les industries liées au matériel intelligent. Il s'agit d'une grande réunion pour les universitaires et les

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